2022-11-02
5G+8K ve XR sanal fotoğrafçılık gibi yeni endüstrilerin yükselişiyle birlikte, iç mekan küçük adımlı LED ekran, iç mekan üst düzey geniş ekran uygulamaları için yavaş yavaş ilk tercih haline geldi.Daha küçük boşluk ve daha iyi görüntüleme etkisi elde etmek için birçok üretici sürekli olarak endüstriyel teknik araçlarda yenilik yapıyor ve küçük boşluklar için daha iyi çözümler arıyor.
Günümüzde, son uygulama alanında, SMD ve COB teknolojileri "yayı paylaşıyor" ve her biri çok sayıda sadık hayran biriktirdi.Bununla birlikte, mikro adımlı LED alanında, SMD yapısının sınırlamaları nedeniyle COB, büyük üreticilerin geliştirmek için rekabet ettiği ana teknoloji haline geliyor.
DISCIEN tarafından yayınlanan Çin LED Küçük Uzay Pazarı Analiz Raporu 2021'e göre, ulusal küçük uzay satışları 2021'de 17.15 milyar yuan'a ulaşacak ve bunun P1.6 ve altındaki COB küçük uzay segmentlerinin payı yıllık %3.4 artacak. P1.1-P1.4 uzay segmentlerindeki COB ürünlerinin oranı yaklaşık %50'yi oluşturacaktır.Bu, COB'nin kademeli olarak küçük aralıklı LED ekranların en uygun çözümü haline geldiği ve küçük boşluklarla COB'nin devasa geliştirme alanını vurguladığı anlamına gelir.
01.COB vs SMD
Sıva Üstü Cihaz'ın kısaltması olan SMD, lamba kabı, braket, çip, kurşun tel ve epoksi reçinesi gibi malzemelerin farklı özelliklerdeki lamba boncuklarına paketlenmesi ve ardından PCB üzerinde bir çip şeklinde kaynaklanarak bir çip şeklinde kaynaklanması anlamına gelir. LED ekran modülü.
SMD ekran genellikle, yalnızca pikseller arasındaki çapraz aydınlatma sorununa değil, aynı zamanda görüntüleme etkisini ve hizmet ömrünü etkileyen zayıf koruma performansına eğilimli olan LED lamba boncuklarını ortaya çıkarmalıdır.
Chip On Board'un kısaltması olan COB, PCB üzerinde oluşturulan LED paketleme ve kaynaklama yerine, LED çipini doğrudan baskılı devre kartı (PCB) üzerinde katılaştıran LED paketleme teknolojisini ifade eder.
Bu paketleme yöntemi, üretim verimliliği, görüntüleme kalitesi, koruma ve küçük mikro boşlukların uygulanmasında belirli avantajlara sahiptir.
02. Her iki tarafın Performans PK'si
Güvenilirlik PK
COB paketleme teknolojisi, lehim teli faktörlerinin neden olduğu SMD arızasını tamamen çözebilen lehim teline ihtiyaç duymaz ve metal göçünün neden olduğu arıza riskini büyük ölçüde azaltır.Daha düşük arıza oranı elde edebilen SMD ped maruziyeti sorunu yoktur.
Kontrast PK
Resmi veya dikey yapıya sahip SMD paketleme teknolojisi, çipin ışık yayan yüzeyinin küçük bir oranına sahiptir ve flip COB çipinin alanı, çipin ışık oranını artıran elektrot engelleme olmadan PCB kartı üzerinde daha küçük bir oran kaplar.Aynı boyuttaki yongalar, ultra yüksek kontrast elde etmek için daha yüksek parlaklığa ve daha küçük yongalara sahiptir.
Kararlılık PK
COB ambalajı, termal direnci azaltabilir ve safir veya galyum arsenit substratın ısı yayma problemini çözebilir;Daha geniş alana sahip elektrot doğrudan alt tabakaya bağlanır, böylece elektronik bileşenlerin ısı dağılımı daha iyi olur ve LED ekranın renk kararlılığı ve hizmet ömrü iyileştirilir.
İstediğiniz Zaman Bize Ulaşın
