En iyi asistler! GOB teknolojisi, LED ekranın gelişimine ne gibi değişiklikler getirecek?

LED ekranın daha geniş uygulamasıyla, insanlar ürün kalitesi ve görüntü efekti için daha yüksek gereksinimler ortaya koyuyor.Paketleme sürecinde, geleneksel SMD teknolojisi artık bazı sahnelerin uygulama gereksinimlerini karşılayamıyor.Buna dayanarak, bazı üreticiler paketleme devresini değiştirerek COB ve diğer teknolojileri seçti ve bazı üreticiler SMD teknolojisini geliştirmeyi seçti.Bunların arasında GOB teknolojisi, SMD paketleme süreci iyileştirmesinden sonra tekrarlanan bir teknolojidir.LED ekran ürünleri, GOB teknolojisi ile daha geniş bir uygulamaya ulaşabilir mi?GOB'un gelecekteki pazar gelişiminin eğilimi nedir?
Geleneksel SMD ve COB avantajları ile vücut buluyor
LED ekran endüstrisindeki pazar talebinin sürekli değişmesiyle LED ekran teknolojisi de sürekli olarak genişletildi ve derinleştirildi.İlk DIP ve SMD'den son yıllarda COB'ye ve mevcut Mini/Mikro LED teknolojisi, pazar talebini karşılamak için sürekli olarak güncellendi.Paketleme teknolojisi alanında, SMD teknolojisi nispeten olgunlaşmışken, yükselen bir yıldız olarak COB hala geliştirme aşamasındadır.Uygulamada, SMD'nin doğuştan gelen kusurları ve ağrı noktaları ile COB teknolojisinin olgunlaşmamışlığı da sürekli olarak ortaya çıkar.Özellikle pazarda küçük boşluklara sahip LED ekran ürünlerinin uygulamalarının giderek yaygınlaşmasıyla, koruma seviyesi ve görüntüleme etkisi, mevcut ürün pazarının gereksinimlerini karşılayamaz.
Bu kapsamda GOB teknolojisi ortaya çıktı.GOB, GLUE ON THE BOARD'ın kısaltmasıdır.Bu teknoloji, SMD teknolojisinin koruyucu performansının konjenital eksikliklerini ve mevcut ana akım pazarda nokta ışık kaynağının ekran performansını çözebilen SMD teknolojisi temelinde alt tabakayı ve LED paketleme birimini paketlemek için gelişmiş yeni şeffaf malzemeler kullanır. ışıkların karıştırılamaması, spektral renk farklılığı, bakım güçlükleri ve yüksek üretim maliyetleri gibi COB teknolojisinin sorunlarının yanı sıra.Mevcut gelişme seviyesi göz önüne alındığında, GOB, LED ekranın mevcut koruma teknolojisini geliştirdi ve ekran noktası ışık kaynağının yüzey ışık kaynağından dönüştürülmesini ve görüntülenmesini gerçekleştirdi.Bu ayrıca GOB'un koruma seviyesi açısından ultra yüksek derecede korumaya ve sertliğe sahip olmasını sağlar ve gerçek görüntü efekti, LED ekranı orijinal SMD teknolojisi altında güzelleştirmeye eşdeğerdir.GOB'un yalnızca geleneksel SMD'nin olgun teknolojisini korumakla kalmayıp, aynı zamanda orijinal ürünün darboğaz problemini de çözdüğü söylenebilir.Yüksek maliyetli COB teknolojisi ile karşılaştırıldığında, GOB, ilgili ürünleri pazar talebini karşılayabildiği ve pazarın tüm alanlarına hızla uygulanabildiği sürece seri üretim, istikrarlı kalite ve uygun fiyat elde edebilir.
Şu anda, GOB teknolojisi esas olarak küçük boşluklu ürünlere uygulanmaktadır ve prosesi, ambalaj malzemeleri, yani "tutkal" için yüksek gereksinimlere sahiptir.Genel olarak, epoksi reçine gibi yeni malzemeler kullanılabilir ve ekran kontrastını artırmak için inkjet karartma gibi teknolojiler de kullanılabilir.GOB teknolojisinin hem SMD hem de COB'nin birçok avantajı olmasına rağmen, teknolojinin ileri derecesinde hala sınırlamaları olduğu ve gelecekteki uygulama ve geliştirme yolunun teknoloji ve malzemelerin gelişmesiyle genişlemeye devam edeceği de belirtilmelidir.
Pazar gelişiminin uygulama sorunlu noktalarını çözmesi beklenebilir
GOB teknolojisinin geliştirme sürecini takip ederek, GOB pazarının 2019'dan önce gerçekten gelişmediğini görebiliriz. GOB pazarının gerçek gelişimi, küçük adımlı LED ekran pazarının gelişmesinden yararlanır.Ticari teşhir pazarındaki küçük aralıklı ekranın geniş uygulaması, terminal pazarının ürün koruması ve görüntüleme etkisi için daha yüksek gereksinimlere sahip olmasını sağlar.Etkileşimli küçük alan ürünlerini örnek olarak alın.Etkileşimli uygulama senaryosunda, LED ekran yalnızca bilgi ekranının taşıyıcısı olmakla kalmaz, aynı zamanda sürükleyici insan-ekran etkileşimine de katılır.Şu anda, ekran gövdesinin düzlüğü için gereksinimler öne sürülüyor.Geleneksel küçük alanlı LED ekran, lamba yuvaları arasında bir boşluğa sahiptir ve dokunma deneyimi zayıftır.Ek olarak, nokta gösterimli yakından izlemenin görsel etkisi de zayıftır.
GOB işlemi sayesinde, orijinal lamba panelinin yüzeyindeki tanecikli piksel noktaları, nokta ışık kaynağından yüzey ışık kaynağına dönüşümü gerçekleştirerek entegre bir düzlem lamba paneline dönüştürülmüştür.Ürünün ışık yayılımı daha homojendir, görüntü efekti daha net ve şeffaftır ve ürünün görsel açısı büyük ölçüde iyileştirilir, molar desen etkili bir şekilde ortadan kaldırılır, ürün kontrastı önemli ölçüde iyileştirilir, anti-mavi ışık etkisi elde edilir , parlama ve parlama azaltılır ve görsel yorgunluk azaltılır ve kullanıcıların güvenliğini ve sağlığını etkili bir şekilde korur.
Küçük alan LED ekran pazarının sürekli gelişimi, GOB teknolojisini daha yüksek bir seviyeye getirdi.Bu nedenle GOB ürünleri, iç mekan toplantı sahnelerinde ve dış mekan zorlu ortamlarda becerilerini göstermiştir.Ayrıca salgının ortadan kalkmasıyla birlikte yeni altyapı ve akıllı şehirlerin inşası da yavaş yavaş toparlanacak ki bu da 5G altyapısı, büyük veri merkezi, yapay zeka, endüstriyel Nesnelerin İnterneti, ultra yüksek voltaj gibi inşaatlarda olduğu anlamına geliyor. , yeni enerji araç şarj yığını, şehirlerarası yüksek hızlı demiryolu ve kentsel demiryolu taşımacılığı, GOB teknolojisi ile birleştirilmiş küçük aralıklı ürünler daha fazla geliştirme alanı kazanacak ve küçük aralıklı LED ekran geliştirmenin güçlü gücüne güvenecek, GOB teknolojisinin tahmin edilebilir gelecekteki pazarda daha fazla geliştirme fırsatı sunacak.
En güçlü seviye ve düşük maliyetle mikro alanın gelişimini teşvik edin
LED ekran endüstrisinde, daha yüksek çözünürlük ve daha küçük ekran aralıkları elde etmek her zaman gelecekteki geliştirme yönlerinden biridir ve mikro aralıklı ekranı teşvik etme sürecinde GOB teknolojisi, bazı sektör çalışanları tarafından düşük maliyetli bir seçenek olarak tanımlanmıştır. "mikro aralık çağına girin.".Öyleyse neden GOB en güçlü ikame olarak görülüyor?Bu aynı zamanda mevcut paketleme teknolojisi ve küçük aralıklı ürünlerin gelişme eğilimi ile birlikte görülmelidir.
Geleneksel SMD teknolojisi açısından bakıldığında, ürünlerinin borsası şu anda doygunluğa yakın ve yeni geliştirme artışlarının ortaya çıkması zor.Gelişmekte olan temsili COB teknolojisi perspektifinden bakıldığında, genel olarak daha az gelen üretici vardır ve bunlar gerçeklikten daha büyük konsept aşamasındadır.Spesifik etki, piyasa beklentisinden hala belirli bir mesafedir.Bu model, ilerici GOB teknolojisine daha fazla geliştirme fırsatı verir: GOB ve SMD, IMD ve MIP, sürekli bir hatta iner ve aynı hedefe farklı yollardan ulaşır.İki teknoloji yolu arasındaki tamamlayıcı entegrasyon sayesinde GOB, mikro aralıklı görüntüleme teknolojisi endüstrisinin ölçeklendirme sürecini desteklemek için bir seçenek olan "özünü al ve tortusunu at" özelliğini en üst düzeye çıkarabilir.Örnek olarak GOB teknolojisi ve MIP teknolojisinin kombinasyonunu alın.Son zamanlarda Mikro LED alanında MIP teknolojisinin giderek daha fazla ilgi görmesi ve GOB ile GOB kombinasyonunun koruma ve görüntüleme etkisini güçlendirmesi ve aynı zamanda gelişime uygun olduğu söylenebilir. endüstrinin trendi.Sektördeki üst düzey LED ürünlerinin keşfini artırırken, çip, ambalaj ve ekran üreticileri teknolojik atılımlar yaptı.GOB teknolojisi ile birleştirmek, P1.0'ın altında nokta aralığına sahip ekran uygulamalarına değer katabilir, mevcut mikro aralıklı ekran teknolojisi ortamını yenileyebilir ve kendi ışıklarını ve değerlerini tamamen yayabilir.
Teknolojik ve endüstriyel dönüşüm içerisinde yer alan led ekran işletmeleri için GOB teknolojisinin gelişme durumu sıçramaları için son derece iyidir.SMD'nin geleneksel teknik engellerini aşmak ve daha düşük maliyetlerle daha küçük aralıklı ekranlara doğru gelişmek, yalnızca kurumsal teknoloji dönüşümünün ihtiyaçlarını karşılamakla kalmaz, aynı zamanda pazara daha fazla canlılık katar.Giderek daha fazla üreticinin GOB teknolojisi alanına girdiği ve GOB'da sürekli atılımlar yaptığı da bir gerçektir.Bununla birlikte, üreticiler GOB alanına girerken, diğer tam paketleme teknolojilerinin aksine, GOB'un bağımsız bir paketleme sistemi olmadığını, diğer teknolojilerin üzerine bindirildiğini de unutmamalıdır.GOB'a odaklanırken, daha iyi bir atılım yapabilmek için diğer paketleme teknolojilerinin gelişim düzeyine de dikkat etmelidirler.
SMD teknolojisinin bir uzantısı olarak GOB, önceki pazar uygulamalarında sorunlu noktalar sorununu başarıyla çözmüştür ve çeşitli senaryolarda yaygın olarak kullanılmaktadır.Aynı zamanda, güçlü yardımcı fonksiyonlarla, paketleme teknolojisi gelişmeye ve sıçramaya devam ederken, GOB, LED ekranların daha küçük aralıklarında çığır açtı ve daha fazla üreticiyi düzene çekti.GOB'un, teknolojisinin ve teknolojisinin sürekli gelişmesi ve geleceğin ambalaj teknolojisindeki atılımları ile daha geniş bir platformda değerini gerçekleştireceğine inanıyorum.